¡Atención!

Este viernes 20 de mayo permaneceremos cerrados.

¿Qué es el reballing?

A grandes rasgos: sustituir las antiguas soldaduras de un procesador por unas nuevas.

A este proceso se le llama “rework” y no es más que rehacer un sistema de soldaduras llamado BGA (Ball Grid Arraid, que se puede traducir como Esferas en Formación de Cuadricula). Reballing, es hoy en día la palabra más conocida para el proceso, aunque la acción de ”reballing“(Reboleado) es solamente una parte de todo un proceso llamado “rework”(Rehacer).

Para hacer este “rework” o “reballing” se utilizan maquinas que te permiten calentar mediante infrarrojos ó calentadores específicos para extraer el componente, una vez extraído se limpia el estaño y se hace el “reballing” que es colocar esferas nuevas de estaño en la base del chip, una vez soldado el estaño al componente, este se vuelve a poner en la maquina para soldarlo a su placa. Solo esta técnica nos permite garantizar una buena reparación.

Aunque normalmente el fallo se suele encontrar en el procesador gráfico hay que decir que no siempre es así y que hace falta tener un poco de idea para saber que componente es el que falla, hoy en día mucha gente se aventura y se compra una pistola de calor para recalentar el procesador grafico realizando un proceso llamado “reflow”, este proceso lo único que hace es empeorar la situación, ya que lo hacemos funcionar durante un tiempo, pero hemos estresado mas las soldaduras e incluso podemos llegar a doblar el PCB y dejar inservible el producto. Recomendamos no usar este proceso ya que puede llegar a ser irreversible.

Todos los tipos de “reballing” (recordamos que el proceso se llama rework) es siempre el mismo proceso, no existen diferentes versiones de “reballing” existen diferentes aleaciones de estaño, desde aquí recomendamos el uso de estaño de la máxima calidad posible, no se dejen engañar por los que no dan importancia a ese detalle y dicen que solo es estaño al fin y al cabo.

¿Por qué se hace?

En el año 2006 la normativa Europea sobre el uso de materiales nocivos o peligrosos en la fabricación de componentes electrónicos, llevo a que el plomo se eliminara como aleación en el estaño utilizado para todo tipo de soldaduras, fue entonces cuando se empezó a utilizar aleación SAC (Estaño / Plata / Cobre). Este tipo de aleación de soldadura tiene un problema importante, su “dureza”, este compuesto cuando se expone a altas temperaturas se estresa produciendo micro fisuras o grietas en su compuesto que pueden llegar a dejar de hacer contacto, por ello todos los componentes, CPU, GPU, Southbridges, etc. que utilizan este tipo de soldadura sin plomo pueden sufrir una avería de este tipo.

El estaño con plomo en cambio es más blando y flexible y por lo tanto, al no agrietarse, es mas duradero. El estaño con plomo expuesto a alta temperatura es mucho más flexible con lo cual no se agrieta y no parte como lo hacen las aleaciones SAC sin plomo. Sabemos que los componentes expuestos en altas temperaturas se expanden con lo cual hacen tracción de las soldaduras, si estas soldaduras son duras acaban agrietándose o partiendo directamente, es como tirar de 2 extremos de una cuerda, si la cuerda es dura o es un cable acaba partiendo, pero si la cuerda es elástica o tipo goma se mantiene sin partir.